“芯荒”正缓解!9月芯片交付周期缩短四天 创多年最大降幅

编辑/黄君芝

据报道,芯荒全球的正缓周期最芯片交付周期在9月份缩短了四天,创下多年来最大降幅,解月交付降幅表明芯片业供应紧张的芯片局面在缓解。

根据海纳国际集团(Susquehanna Financial Group)的缩短一项研究,9月份从订货到交货的天创交付周期平均为26.3周。相比之下,多年8月份为近27周。芯荒此外,正缓周期最交货期已连续第五个月缩短。解月交付降幅

海纳国际集团分析师Christopher Rolland在一份研究报告中称,芯片所有关键产品类别的缩短等待时间都在缩短,其中电源管理芯片和模拟芯片的天创等待时间降幅最大。

在过去一年多时间里,多年全球芯片短缺困扰了许多行业,芯荒汽车制造商和其他制造商难以获得足够的半导体。尽管目前供应方面的限制依然存在,但现在许多芯片制造商却不得不开始担心另一个问题,即芯片库存过高。

由于某些市场的销售放缓,如个人电脑,使得英特尔公司和超微半导体(Advanced Micro Devices Inc.)的需求低于预期。本月早些时候,AMD公司第三季度的销售额比预期少了10多亿美元,而英特尔公司准备裁员以应对经济下滑。

费城证券交易所半导体指数是芯片股的一个重要衡量基准,今年该指数已经下跌了44%。

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