近日，芯片手机中国注意到，马上根据《台湾经济日报》报道，台积投产台积电2nm建厂计划的电新环保评审文件目前已经递交给相关部门，正在审核的工厂过程中，力争在明年上半年通过环保评审，计划随即交地建厂。年底
台积电
据悉，芯片台积电的马上2nm第一期工厂预计将会在2024年底前投产，不过按照以往的台积投产产品规律来推断，我们可能需要到2025年才能够看见搭载2nm芯片终端产品的电新上市。不过，工厂目前暂时还不清楚高通、计划苹果等厂商是年底会抢先使用台积电的2nm工艺，还是芯片会等待相关技术的进一步完善。
台积电是目前全球半导体芯片代工市场的龙头企业，根据此前集邦咨询公布的相关调研数据，2022年，全球半导体代工市场的规模将持续增长超过20%，最终可能会达到1287亿美元。
全球市场中，中国台湾在全球半导体行业中处于领先地位，大约占据全球66%的市场份额。其中，单单台积电一家企业，就占据全球大约56%的市场，远远领先三星等其他竞争对手。如果只看尖端半导体领域，这一优势还会更加明显。如果台积电2nm工厂如期在2024年底投产，那么几年之后，台积电的市场份额可能会进一步扩张。
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